在SMT生產(chǎn)過程中，有一種通用的防錯(cuò)方式，它可以減少錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，降低出錯(cuò)的幾率，有效的提高整個(gè)生產(chǎn)的品質(zhì)，這種方式就是首件檢測機(jī)制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的SMT企業(yè)都會采取這種防錯(cuò)機(jī)制。 所謂的FAI首件檢測機(jī)制，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會進(jìn)行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測通常是在以下情況下進(jìn)行的：

        1、新產(chǎn)品首次上線; 

        2、每個(gè)工作班的開始;  

        3、更換產(chǎn)品型號 

        4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;  

        5、更改技術(shù)條件、工藝方法和工藝參數(shù); 

        6、采用新材料或ECN材料更改后。

   合理的FAI首件檢測機(jī)制可以確保在貼片機(jī)上等待安裝的元器件是正確的，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問題的，可以有效的防止批量性不良出現(xiàn)。首件檢測機(jī)制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法。

  長期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，首件檢測機(jī)制是一項(xiàng)可以盡早發(fā)現(xiàn)問題、防止產(chǎn)品成批報(bào)廢的有效措施。通過首件檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯(cuò)誤、機(jī)器設(shè)備穩(wěn)定性問題、貼片程序弄錯(cuò)BOM或位置、上錯(cuò)料或溫度曲線錯(cuò)誤等系統(tǒng)性焊接問題，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。 以下是首件測試的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

       1、LCR 量測，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時(shí)即可以開始正式生產(chǎn)。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的SMT廠廣泛采用。 

       2、FAI首件測試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成?？梢詫a(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量，系統(tǒng)會和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對，測試過程軟件通過圖形或者語音展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測?？梢怨?jié)約人力成本，但是先期投入較大，在現(xiàn)在的SMT行業(yè)中有一定的市場，得到一定企業(yè)的認(rèn)可。

       3、AOI測試，這個(gè)測試方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問題?；旧厦恳粭lSMT生產(chǎn)線上都會標(biāo)配一到兩臺AOI設(shè)備。

       4、X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

       5、飛針測試，這種測試方法通常在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時(shí)間會很長。該測試需要在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進(jìn)行，主要通過測量兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問題。

       6、ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，而且生產(chǎn)的量通常會比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個(gè)型號的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件等現(xiàn)象。

       7、FCT功能測試，這個(gè)測試方式通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個(gè)模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問題。